Жидкая термопрокладка (термоинтерфейс) Laird Tputty ™ 607 от мирового лидера в области высокоэффективных термоинтерфейсных материалов Laird используется для эффективной передачи тепла от нагревающейся поверхности рабочего элемента к поверхности другого элемента, отводящего тепло. Tputty ™ 607 Series является пластичным материалом для заполнения зазоров между тепловыми поверхностями. Благодаря своей пластичности, он сам заполнит зазор и лишнее просто выдавится, не нужно беспокоиться о толщине. Теплопроводность данного вида материала составляет 6,4 Вт/м⋅К он на много эффективней чем например k5 pro и его аналоги, применяется для отвода тепла с элементов цепей питания и микросхем памяти ноутбуков, компьютеров, видеокарт и др., где требуется высокая теплопроводность.
Область применения: ноутбуки и настольные компьютеры (в том числе с использованием тепловых трубок), модули памяти RD-RAM, SSD накопители, видеокарты, телекоммуникационные устройства, блоки управления промышленным оборудованием, консоли питания плазменных панелей и др. электронные устройства.
Основные характеристики:
Теплопроводность: 6,4 W/mk
Цвет: голубой
Плотность（г/см3): 3.45
Электропроводимость: нет
Если у вас есть вопросы по данному товару вы можете задать их в 
Telegram
Условия по оплате и срокам доставки читай в разделе Оплата и доставка
